助焊劑:要開發(fā)新型的氧化還原能力更強和潤濕性更好的助焊劑,以滿足無鉛焊料焊接的要求。助焊劑要與焊接預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保的要求。迄今為止,實際測試證明免清洗助焊劑用于無鉛焊料焊接更好?! ?/div>
焊接設(shè)備:要適應(yīng)新的焊接溫度的要求,預(yù)熱區(qū)的加長或更換新的加熱元件、波峰焊焊槽,機械結(jié)構(gòu)和傳動裝置都要適應(yīng)新的要求,錫鍋的結(jié)構(gòu)材料與焊料的一致性(兼容性)要匹配。為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化,采用新的行之有效的抑制焊料氧化技術(shù)和采用隋性氣體(例如N 2)保護焊技術(shù)是必要的。
廢料回收:從含A g的Sn基無鉛無毒的綠色焊料中分離Bi和Cu將是非常困難的,如何回收Sn—A g合金又是一個新課題。所以,無鉛焊料的實用化進程是否順利,與焊接設(shè)備制造商、焊料制造商、助焊劑制造商和元器件制造商四者間的協(xié)調(diào)作用有很大關(guān)系,其中只要有一方配合不好,就會對推廣應(yīng)用無鉛焊料產(chǎn)生障礙。目前,焊接設(shè)備制造商已經(jīng)開始行動,正在推出或即將推出適應(yīng)無鉛焊料焊接的回流焊爐。
此外,采用無鉛焊料替代Sn/Pb焊料在解決污染的同時,可能會出現(xiàn)一系列新的問題。例如Sn/Pb系列焊料中,Sn與Pb對H、Cl等元素的超電勢都比較高,而無鉛焊料中A g、Zn、Cu等元素對H、Cl的超電勢都很低,由于超電勢的降低而易引起焊接區(qū)殘留的H 、Cl離子遷移產(chǎn)生的電極反應(yīng),從而會引起集成電路元件短路。
盡管當(dāng)前無鉛焊料的研究開發(fā)和應(yīng)用正走向深入研究階段,但根據(jù)世界各國的開發(fā)狀況來看,要在短時間內(nèi)研制出使用性能超過Sn—Pb共晶焊料的高性能的無鉛焊料是一件困難的事情。全面考慮成本、性能的新型無鉛焊料標(biāo)準尚未制訂,其測試方法和性能綜合評定方法也有待于在繼續(xù)的研制及應(yīng)用過程中得以解決,還有許多工作要做。但是焊接材料的無鉛、無毒化方向已定,沒有別的選擇,只有行動起來,投身到研究、開發(fā)、推廣應(yīng)用無鉛焊料的行列中去,為推動我國無鉛焊料的開發(fā)和應(yīng)用,為地球村的環(huán)境保護作出應(yīng)有的貢獻。